Utilisant la puce sensible à la force de silicium de MEMS, faite par la compensation de température précise et la technologie d'encapsulation sans contrainte pour la mesure de pression des médias non corrosifs, avec la conception de dissipation de chaleur refroidie par eau, adaptée aux conditions de fonctionnement où la température du milieu n'est pas supérieure à 450 ℃.

[paramètres techniques]

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