I. Aperçu
Le module Microphone Array (HP - dk60m) est un module Microphone Array directionnel développé et développé par Guangzhou sischeng Electronics Co., Ltd. Basé sur la technologie de microphone array circulaire 4 Silicon mcg (MEMS). La carte possède des caractéristiques de sortie vectorielle qui permettent d'acquérir simultanément et efficacement des informations de pression acoustique et de direction du champ sonore, qui peuvent être appliquées à la reconnaissance vocale de haute qualité, à l'acquisition audio de reconnaissance d'empreinte vocale et aux systèmes de traitement audio frontaux. Avec une plus grande fidélité aux exigences de qualité sonore, seuls les sons dans la plage de direction cible sont captés, supprimant les sons dans les directions non ciblées. Simple et compact, ce module de microphone à un seul point facilite l'intégration et la distance de prise de son optimale recommandée par ce module est de 3 mètres.
II. Diagramme des blocs structurels
Le HP - dk60m est conçu avec une matrice à 4 grains en anneau et prend en charge le Protocole audio uac2.0; Prise en charge des systèmes d'exploitation Windows, IOS

Iii. Taille du module
1. Taille pleine page 56mm * 38.5mm * 1.6mm.
2. Protocole de transfert de données: USB 2.0.

Iv. Direction de prise de son et angle de portée
Reconnaissance de la prise de son: HP - dk60m utilise un microphone d'entrée arrière, de sorte que la surface de prise de son doit être un côté sans composants, la prise de son est comme le montre la figure 3 ci - dessous

Direction de prise de son: troisième microphone m3 direction de prise de son, comme le montre la figure 4.
Plage de prise de son: avec le Centre de la matrice de microphones comme référence, plan ± 45 °, angle de tangage de 25 °.

Polarité inhibitrice: le diagramme de polarité mesuré à la fréquence de 1 kHz est illustré par la figure 6 ci - dessous, l'article concerne la gamme de prise de son est la gamme de référence, la prise de son réelle a un certain segment de transition d'atténuation.

V. Définition de l'interface
L'interface du module HP - dk60m se connecte via type C, PCBA comme ci - dessous

Vi. Précautions
1, lors de l'installation de la structure finie, il doit y avoir suffisamment d'espace au - dessus de la surface de prise de son pour entrer dans le son, il est recommandé d'être vide sans obstruction acoustique;
2, l'ouverture de trou ouvert de structure extérieure d doit être plus grande que l'ouverture de trou MIC MEMS d, c'est - à - dire: D > D;
3, lors de l'assemblage, la plaque PCBA dans la surface du trou de son nécessite de coller à la paroi intérieure de la structure extérieure, plus la demande est serrée, mieux c'est, afin de ne pas former de cavité sonore, au moins: 2D > H.