Technologie Optoélectronique siyin (Shanghai) Co., Ltd
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Circuit de film épais / mesure de résistance de film épais
Exigences de mesure de l'encollage LED mesurer la surface tridimensionnelle avant et après l'encollage LED séparément
Détails du produit
  • Mesure du revêtement LED

    Exigences de mesure
    Mesurer séparément la surface tridimensionnelle avant et après l'encollage de la LED, mesurer la différence entre les deux pour obtenir l'épaisseur de l'encollage

    Aperçu des principales caractéristiques
    1. Mesure sans contact, conception intégrée

    2. Scan de topographie 3D, traitement de données multifonctionnel
    3. Adapté à la mesure précise de divers matériaux

    4. Facile à utiliser, facile à installer et à enlever

    5. Vitesse de balayage rapide et haute précision de positionnement

    6. Garantie de précision de répétition de ± 0,5 à ± 1 μm

    7. Haute stabilité et forte capacité anti - interférence

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    Résultats de mesure
    L'épaisseur de colle est d'environ 0,25 mm

    Résolution des problèmes rencontrés par les dispositifs de mesure à ce stade

    1. Certaines exigences pour le matériel de mesure
    2. Mesure de contact, il y a des dommages au matériel de mesure
    3. Petite plage de mesure, position incertaine, difficile à déterminer
    4. Vitesse de mesure lente, faible précision, grande erreur de mesure

    5. Structure complexe et coût élevé

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